（二期）41 正邦大数据生物医药科技产业园项目42 中昌逸晟科技mems项目43 沪工航空零部件制造项目44 佛山照明led灯具研发、生产、销售项目45 南昌龙旗瑶湖智能制造科技园（二期）46 国星光电显示封装及模组
打造原材料、外延片、芯片、封装、 终端应用及核心生产设备全产业链。 （二）节能电机装备。...巩固大尺寸高效低成本发光二极 管（led）外延片、芯片制造优势。提升衬底、高纯金属有机化合 物（mo 源）、高纯氨气、新型荧光粉、荧光陶瓷等配套水平。支 持石墨烯、紫外、深紫外等技术创新方向。
驱动集成电路封装测试产业化32.遂宁经开区康佳电子科技产业园33.遂宁经开区特康恩彼特智能制造34.遂宁经开区摩天时代手机研发基地及手机智能制造35.遂宁经开区广义微电子月产80k芯片产能升级36.遂宁高新区上达电子产业基地
（hvpe）等外延装备，高强度气体放电灯用大功率电子镇流器、感应耦合等离子体(icp)刻蚀机等芯片、封装关键设备，大尺寸高效低成本led外延生长、芯片制备产业化技术装置，高效白光led新型封装技术及配套材料开发
(月封装测试 150kk 芯片)5.淄博美林电子有限公司 igbt 电子产业基地(年产 400 万只 igbt 模块产品及 1.8 亿只 igbt 分立器件)6.富士康电子信息产业园项目(生产微型多元影像封装产品群
家电照明领域，重点突破高效压缩机及节能控制器、高性能集成电路设计、超大晶圆功率器件封装测试等重点技术，推广能效等级1级的节能家电和led产品...提高半导体封装产品等优势技术集成整合能力，培育我省节能装备新动能。
支持高效照明产品的研发制造，加快大尺寸外延芯片制备、集成封装等关键技术研发，快硅衬底led技术产业化，支持led智能系统技术发展。发展led衬底材料外延片芯片封装应用全产业链。
其中，半导体集成电路制造是由原料晶圆片，经由不断的重复光学显影、蚀刻、薄膜沉积等步骤，最后经由封装而成。...芯片封装工艺中上印区需用丙酮清洗以及调制印墨;tft_lcd的制造工艺主要由阵列制备、彩色滤光片制备、液晶盒制备和模块组装等部分组成。
同时，具备了磊晶圆、芯片、封装、模块等led相关生产体制，可稳定地供给产品。...此设备是强化过的5x4寸criusclosecoupledshowerhead(ccs)系统，可打造蓝光led以及深紫外光led，预计在2017上半年交货给丰田合成运用。
7、以长治、临汾、晋城、朔州等重点区域为主，打造led光电产业聚集区，重点发展衬底材料一外延片一芯片一封装一应用led全产业链。8、以朔州等重点区域为主，打造工业固废综合利用示范基地。
新材料领域，形成了原镁冶炼、镁合金熔炼和镁合金深加工较为完整的镁产业链;形成了衬底材料-外延-芯片-封装-电视背光全产业链的led垂直整合体系，并带动了室内外大屏幕显示和照明灯具等下游产业的发展。
兆驰节能主要从事led器件及其组件的研发、生产与销售，立足于led封装，定位于led背光源、led照明两大核心应用领域，兆驰节能凭借在产品开发、内部使用、市场开拓等方面打下的扎实基础，在led背光领域已经成为中大尺寸
(hvpe)等外延装备，高强度气体放电灯用大功率电子镇流器、感应耦合等离子体(icp)刻蚀机等芯片、封装关键设备，大尺寸高效低成本led外延生长、芯片制备产业化技术装置，高效白光led新型封装技术及配套材料开发
该科技项目通过评审后，威洁公司将实施产业化，为电子行业的线路板制作、光电行业的led封装、五金行业的精品喷涂、电镀行业的产品喷油、印染行业的尾气净化等，提供了投资省、运行成本低、占地面积小的工业有机废气净化处理新方案
倒装芯片芯片级封装》获批，列入2015年产业基金项目(第二批)，扶持资金5000万元;控股子公司蚌埠三颐半导体有限公司收到蚌埠高新技术产业开发区财政局《关于拨付蚌埠三颐半导体有限公司产业扶持资金的通知》...led作为第四代光源具有比节能灯更高的节能效率，因此国家对于推广led照明采取补贴政策，促使led照明产品慢慢走近我们的生活也就在情理之中了。
记者日前从省发改委了解到，安徽省近年来积极实施节能技术产业化示范工程，到目前，安徽省勤上光电科技有限公司led光源封装产业化等5个项目获中央预算内资金支持，项目总投资4.95亿元。
4led东莞可集中优势资源，在封装、led照明、led显示和led背光源等优势领域。...led东莞可集中优势资源，在封装、led照明、led显示和led背光源等优势领域。东莞可瞄准发展四类节能产品：1可重点开发推广高效节能电机等技术，着力发展智能电网设备。
长动集团20万千瓦以下热电联产机组市场占有率达30%以上;神雾公司占有国内高温空气燃烧应用份额50%以上;宜昌匡通电子在国内led封装行业居于龙头位置。
(五)推动led绿色照明产业化。集中优势资源，在封装、led照明、led显示和led背光源等优势领域，通过抓大扶强、培育龙头企业，提升产业集中度，逐步形成led产业特色化、差异化、集群化的发展态势。
他说，目前国内led封装企业也已经超过1000家，同样非常拥挤。而上游生产外延片的企业，也已经超过50家。造成产能过剩的最大原因就是行业的预期太高。...仍有发展空间不过，于立峰认为虽然当前led产业出现了产能过剩，但这只是一个伪命题，中国的led产业仍然有很大的发展空间没有被释放。
业内人士告诉记者，封装还是需要一定的技术含量，比如解决散热问题，延迟led灯的寿命。...在温州，少数有掌握技术的企业只是在做第二步封装，就是说把芯片加工成光源，而更多的企业是采购led光源，并配上灯架及电源，组装成为完整的灯具，这也被称为第三步，几乎已经没有过多的技术含量。
我国led封装设备、封装材料、高档芯片全部依赖进口，封装企业规模不够大，封装工艺研究投入不足，工艺水平总体不高，此外，从事led封装专业人才不足，对led的原理、结构设计、材料、光学以及与半导体结合知识了解的人太少
封装产量约占全国的70%、全世界的50%，这些是其他省市所无法比拟的优势。...在河源发展稀土新材料深加工产业，市场广阔：目前，广东省在稀土新材料深加工方面的需求量全国最大，稀土发光材料和稀土磁性材料应用均占全国的40%以上，稀土储氢材料应用占全国的60%以上，稀土功能助剂占全国的40%以上，led
此外，该款芯片有采用垂直结构和同面双电极结构两种产品选择，适用于单灯封装和集成封装，芯片的性能完全可以替代进口产品。...其中，32*32mil芯片裸晶亮度可达到12000mcd，封装后光通量在50lm以上。
以led单一产业来说，不是只有晶电面临人才流失，事实上，从上游磊晶厂、中游封装厂到下游照明模组厂都有员工被陆企挖角。...大陆led厂三安在3年前挖走台湾led龙头厂晶电员工，该次严重人才外流，被led界喻为108好汉事件，至今，大陆企业来台征才只增不减，台湾，不过是大陆海外征才万人计划的一小部分。
