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无线通信设备产业化项目40 河钢数字化增材制造项目41 三明海神立体安防无人车无人机智能工厂42 速光5g通讯无源器件生产项目43 仙游县瑞声数码蓝牙智能终端全产业链项目44 福建大族元亨光电有限公司新型led...泉州鲤城区火炬电子超级电容器项目34 泉州云箭测控惯性mems科研及生产项目35 晋江存储器生产线建设项目36 华清（龙湖）电子陶瓷材料生产项目一期37 芯通科技低轨卫星互联网通讯相控阵芯片组研发及封装生产基地项目
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力争手机odm年产量达到1.5亿台，笔记本电脑odm年产量达到3000万台规模，产量位居全国前三；led外延芯片和封装年产量分别进入全国前五，vr技术在教育实训、文化旅游、党建宣传、社会治理等重点应用领域得到广泛应用
着力开展半片/多分片、叠片、拼片等小间距/零间距高效晶硅组件封装技术研发。加快补齐新型磷酸盐材料、三元材料、无钴正极材料、硅碳负极材料、高性能隔膜、高端电解液、固态/半固态电解质等关键材料配套。...加快mini/microled（次毫米级/微米级发光二极管，统称为mled）新型显示器件生产线项目建设，强化巨量转移、金属氧化物igzo tft（铟镓锌氧化物薄膜晶体管）、全彩化显示等前沿技术研发和成果转化
其中，华灿光电作为行业少数能覆盖led芯片上游晶棒原料中游芯片制造和封装测试产业链的厂商，将带来4英寸及6英寸的蓝晶晶棒、砷化镓、氮化镓外延片、mini蓝绿芯片、mini红黄芯片以及前装车灯芯片和采用高光效
其中，华灿光电作为行业少数能覆盖led芯片上游晶棒原料中游芯片制造和封装测试产业链的厂商，将带来4英寸及6英寸的蓝晶晶棒、砷化镓、氮化镓外延片、mini蓝绿芯片、mini红黄芯片以及前装车灯芯片和采用高光效
（二）半导体照明（led）。主动对接南昌光谷，延伸led照明产业链条，以靖安存鑫半导体等企业为重点，加快引进一批csp芯片级封装、emc封装、cob集成封装等先进照明封装技术产业化项目。
等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、led...提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料、电子浆料、电子树脂、电子化学品、新型显示电子功能材料、先进陶瓷基板材料、电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材料性能，提高元器件封装及固化