（hvpe）等外延装备，高强度气体放电灯用大功率电子镇流器、感应耦合等离子体(icp)刻蚀机等芯片、封装关键设备，大尺寸高效低成本led外延生长、芯片制备产业化技术装置，高效白光led新型封装技术及配套材料开发
5.高效照明产品。支持高效照明产品的研发制造，加快大尺寸外延芯片制备、集成封装等关键技术研发，快硅衬底led技术产业化，支持led智能系统技术发展。发展led衬底材料外延片芯片封装应用全产业链。
同时，具备了磊晶圆、芯片、封装、模块等led相关生产体制，可稳定地供给产品。...当前我们已经开始促进无汞替代品的应用
(hvpe)等外延装备，高强度气体放电灯用大功率电子镇流器、感应耦合等离子体(icp)刻蚀机等芯片、封装关键设备，大尺寸高效低成本led外延生长、芯片制备产业化技术装置，高效白光led新型封装技术及配套材料开发
以各led芯片厂与一条龙厂目前所推出的无封装产品来看，晶电的无封装产品主推elc(embeddedledchip)，制程中完成芯片生产后，仅需要涂布荧光粉与采用封装胶，省略导线架与打线的步骤，可以直接贴片
