38 安溪粒量科技厂区建设项目39 泉州台商投资区翰鸿5g无线通信设备产业化项目40 河钢数字化增材制造项目41 三明海神立体安防无人车无人机智能工厂42 速光5g通讯无源器件生产项目43 仙游县瑞声数码蓝牙智能终端全产业链项目
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着力开展半片/多分片、叠片、拼片等小间距/零间距高效晶硅组件封装技术研发。加快补齐新型磷酸盐材料、三元材料、无钴正极材料、硅碳负极材料、高性能隔膜、高端电解液、固态/半固态电解质等关键材料配套。
第三代半导体产业链要围绕“材料—装备—芯片—封装—应用”链条,打造大尺寸碳化硅衬底、高端晶圆检测设备、高效深紫外led芯片等进口替代产品,构建国内先进的第三代半导体产业链。...据悉,首批确定的十大重点产业链主要任务是:特钢材料产业链要围绕“原材料开采加工—特殊钢、精品钢冶炼及压延—零部件加工及装备制造”链条,打造精品钢、高端冷轧硅钢、极薄无取向硅钢、车轴钢等高附加值产品,构建具备世界级核心竞争力的特钢产业链
随着技术发展、产品成熟、厂商积极推动、智慧照明相关概念普及,中国led市场进入高速发展阶段。在led封装工艺中,固晶焊线是非常重要的环节,工艺的好坏会对led封装器件的性能造成巨大的影响。
(hvpe)等外延装备,高强度气体放电灯用大功率电子镇流器、感应耦合等离子体(icp)刻蚀机等芯片、封装关键设备,大尺寸高效低成本led外延生长、芯片制备产业化技术装置,高效白光led新型封装技术及配套材料开发
5.高效照明产品。支持高效照明产品的研发制造,加快大尺寸外延芯片制备、集成封装等关键技术研发,快硅衬底led技术产业化,支持led智能系统技术发展。发展led衬底材料外延片芯片封装应用全产业链。
同时,具备了磊晶圆、芯片、封装、模块等led相关生产体制,可稳定地供给产品。...当前我们已经开始促进无汞替代品的应用
(hvpe)等外延装备,高强度气体放电灯用大功率电子镇流器、感应耦合等离子体(icp)刻蚀机等芯片、封装关键设备,大尺寸高效低成本led外延生长、芯片制备产业化技术装置,高效白光led新型封装技术及配套材料开发