依托公司“切割设备+切割耗材+切割工艺”技术闭环优势,公司硅片切割加工服务业务竞争力持续提升,目前公司盐城、乐山基地基本满产,宜宾(一期)爬产节奏正常。...3月5日,高测股份发布投资者关系活动记录表,活动中,高测股份表示,公司硅片切割加工服务业务目前规划产能102gw,已完全落地产能38gw,宜宾(一期)25gw项目正在爬产过程中,预计今年上半年可全部达产
超薄硅片的高效n型 topcon光伏面板关键技术”需解决的技术问题,针对以薄晶体硅片为基体的高效n型 topcon 光伏太阳电池与组件批量制备难题开展研究,拟突破高密度、高耐磨、高圆度的钨丝细线的开发和超薄硅片切割技术
正是基于在硅片切割设备的技术引领,高测股份的市场占有率逐年提升,并在2021年超过50%以上,成为名副其实的硅片切割设备龙头。效率提升10%以上,gc-800x金刚线晶硅切片机布局“未来”!
据悉,此次签约的超薄单晶硅片项目总投资3.4亿元,年总产值约21亿,将采用行业最先进的装备及技术路线,在硅片切割细线化、薄片化、大尺寸化、快切化等方面领先同行,实现更高的每公斤方棒出片数和更低的总制造成本
巩固电子特种气体、碳化硅衬底、半导体外延片、溅射靶材等基础材料优势;发展硅片切割、芯片检测等半导体专用装备,提升射频、光通信、传感器等专用芯片设计水平;加快第三代半导体芯片器件、微波射频、电源管理、高端传感器等专用芯片生产线建设
巩固电子特种气体、碳化硅衬底、半导体外延片、溅射靶材等基础材料优势;发展硅片切割、芯片检测等半导体专用装备,提升射频、光通信、传感器等专用芯片设计水平;加快第三代半导体芯片器件、微波射频、电源管理、高端传感器等专用芯片生产线建设
据悉,此次签约的超薄单晶硅片项目总投资3.4亿元,年总产值约21亿,将采用行业最先进的装备及技术路线,在硅片切割细线化、薄片化、大尺寸化、快切化等方面领先同行,实现更高的每公斤方棒出片数和更低的总制造成本
另一方面,来自n型硅片、半片前置和矩形硅片等新兴硅片技术也对硅片切割设备或切割工艺提出了更高要求。...可以肯定的是,高测股份的硅片切割服务由于其卓越的技术和生产能力,已经站在了行业的前沿。而这种成功还可以归功于其精准把握了进军硅片切割加工环节的“地利”因素。
关于公司硅片切割加工服务产能布局的逻辑,高测股份介绍,公司开展硅片切割加工服务业务的核心逻辑是依托“切割设备+切割耗材+切割工艺”技术闭环优势可以建立低成本的先进切片产能,代工模式只是公司与客户之间的一种结算方式
硅片切割是硅片制造的核心工序之一,金刚线细线化是硅片切割技术进步及降本的指向标。...据美畅股份披露,在高碳钢丝金刚线技术路线之外,已配备专业技术力量同步开展钨丝金刚线的研发,2023年上半年钨丝金刚线的销量达532.77万公里,产品规格主要是28μm和30μm,较同时期的碳钢丝金刚线线径细