依托公司“切割设备+切割耗材+切割工艺”技术闭环优势,公司硅片切割加工服务业务竞争力持续提升,目前公司盐城、乐山基地基本满产,宜宾(一期)爬产节奏正常。...3月5日,高测股份发布投资者关系活动记录表,活动中,高测股份表示,公司硅片切割加工服务业务目前规划产能102gw,已完全落地产能38gw,宜宾(一期)25gw项目正在爬产过程中,预计今年上半年可全部达产
三一硅能10gw光伏垂直一体化项目10 太忻一体化经济区(忻州区)14gw光伏电池生产基地项目11 侯马自动化光伏新能源生产基地项目12 祥邦科技年产4亿平方米光伏胶膜项目13 吉瓦新材料年产60gw光伏硅片切割用金刚线项目
,专业化切割技术优势持续领先,出货规模大幅增加;高测股份第四季度光伏设备仍实现了大规模稳定交付、金刚线产能利用率基本饱和、硅片切割加工服务仍保持较高开工率,各项业务仍保持了较好的盈利能力。...对于业绩变化原因,公告显示:2023年全球光伏新增装机需求持续旺盛,高测股份光伏设备订单大幅增加,龙头地位稳固;金刚线产能及出货量大幅增加,基本实现满产满销,竞争力持续提升;硅片切割加工服务业务产能持续释放
公告表示,金刚线是硅片切割环节的核心耗材,金刚线制造采用的母线材料主要是高碳钢丝。而在硅片向大尺寸化、薄片化、n 型硅片方向发展的趋势下,更细的金刚线有利于提高切割效率,减少对硅片损耗。
超薄硅片的高效n型 topcon光伏面板关键技术”需解决的技术问题,针对以薄晶体硅片为基体的高效n型 topcon 光伏太阳电池与组件批量制备难题开展研究,拟突破高密度、高耐磨、高圆度的钨丝细线的开发和超薄硅片切割技术
正是基于在硅片切割设备的技术引领,高测股份的市场占有率逐年提升,并在2021年超过50%以上,成为名副其实的硅片切割设备龙头。效率提升10%以上,gc-800x金刚线晶硅切片机布局“未来”!
据悉,此次签约的超薄单晶硅片项目总投资3.4亿元,年总产值约21亿,将采用行业最先进的装备及技术路线,在硅片切割细线化、薄片化、大尺寸化、快切化等方面领先同行,实现更高的每公斤方棒出片数和更低的总制造成本
巩固电子特种气体、碳化硅衬底、半导体外延片、溅射靶材等基础材料优势;发展硅片切割、芯片检测等半导体专用装备,提升射频、光通信、传感器等专用芯片设计水平;加快第三代半导体芯片器件、微波射频、电源管理、高端传感器等专用芯片生产线建设
巩固电子特种气体、碳化硅衬底、半导体外延片、溅射靶材等基础材料优势;发展硅片切割、芯片检测等半导体专用装备,提升射频、光通信、传感器等专用芯片设计水平;加快第三代半导体芯片器件、微波射频、电源管理、高端传感器等专用芯片生产线建设
据悉,此次签约的超薄单晶硅片项目总投资3.4亿元,年总产值约21亿,将采用行业最先进的装备及技术路线,在硅片切割细线化、薄片化、大尺寸化、快切化等方面领先同行,实现更高的每公斤方棒出片数和更低的总制造成本