江波龙科技总经理庞功会表示。江波龙科技同时发布了另外一个wifi+蓝牙2合1的sip模组ltp3226。...随着物联网由初始到不断进化，联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个sip里面;江波龙科技已经在小型化封装上面投入很多年，现在在无线产品的sip方面已处于全球领先地位，江波龙科技总经理庞功会表示，未来我们不仅会把无线芯片封装在一起
